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Pasta térmica H70
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
| Marca | CoolBox |
| Modelo | COO-TGH3W-2 |
| Caracteristicas | - Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%. |
| Fecha de revisión | 07-01-2021 por MSB |
| Peso | 2 g |
| Intervalo de temperatura operativa | -30 - 240 °C |
| Color del producto | Gris |
| Certificación | Eco-raee,CE |
| Resistencia térmica | 0,0067 ° C/W |
| Conductividad térmica | 3,17 W/m·K |
Opiniones de Coolbox pasta térmica plata 2 gramos 3.17w/mk h70
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