AMD Ryzen 7 8700F, AMD Ryzen? 7, Zócalo AM5, 4 nm, AMD, 8700F, 4,1 GHz
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| Marca | AMD |
| Modelo | 100-100001973WOF |
| Zócalo | - AM5 |
| Procesador | - 8 nucleos - 16 hilos - Arquitectura Zen 4 - Nombre clave: Raphael AM5 - Precision Boost 2 - Fabricacion TSMC 5 nm FinFET (CCD) - Fabricacion TSMC 6 nm FinFET (IOD) - Tamaño die CCD: 71 mm² - Tamaño die IOD: 122 mm² - Recuento chips: 2 |
| Formato | - Sobremesa - Procesador en caja |
| Velocidad de reloj | - Base: 4,2 GHz - Max turbo: 5,0 GHz |
| Caché | - L1: 512 KB - L2: 8 MB - L3: 96 MB |
| Especificaciones de CPU | - TDP: 120 W - AMD EXPO Memory Overclocking Technology - Precision Boost Overdrive - Curve Optimizer Voltage Offsets - AMD Ryzen Master Support - Conjunto de instrucciones: x86-64 - Extensiones: AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 - Temperatura maxima (Tjmax): 89 °C Compatibilidad SO - Windows 11 64-bit - Windows 10 64-bit - RHEL x86 64-bit - Ubuntu x86 64-bit |
| Conectividad | - 4 x USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) - 1 x USB 2.0 - PCIe 5.0 - 28 lanes totales / 24 utilizables - Compatibilidad NVMe: Boot, RAID0, RAID1, RAID10 |
| Memoria | - Maxima: 128 GB - Tipo: DDR5 UDIMM - Canales: 2 - Velocidades soportadas: 2 x 1R: DDR5-5200 2 x 2R: DDR5-5200 4 x 1R: DDR5-3600 4 x 2R: DDR5-3600 - ECC (requiere soporte de placa base) |
| Expansión | - Chipsets compatibles: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 - Lanes adicionales desde placa base X670E: 12 x Gen4 - Lanes adicionales desde placa base X670: 12 x Gen4 - Lanes adicionales desde placa base B650E: 8 x Gen4 - Lanes adicionales desde placa base B650: 8 x Gen4 |
| Otras características | - AMD EXPO Technology - AMD Ryzen Technologies |
| Gráfica | - AMD Radeon Graphics - 2 nucleos graficos - Frecuencia grafica: 2.200 MHz - USB Type-C DisplayPort Alternate Mode |
| Solución térmica | - Liquid cooler recommended for optimal performance |
| Fecha Revisión | 27-04-2026 por IS |
100-100001973WOF
2 Artículos
Ficha técnica
- Modelo de adaptador gráfico incorporado
- AMD Radeon Graphics
- Modelo de adaptador de gráficos discretos
- No disponible
- Tipo de embalaje
- Caja
- Fabricante de procesador
- AMD
- Socket de procesador
- Zócalo AM5
- Memoria interna máxima que admite el procesador
- 192 GB
- Canales de memoria
- Doble canal
- No ECC
- Si
- Adaptador gráfico incorporado
- Si
- ECC
- Si
- Familia de procesador
- AMD Ryzen™ 7
- Número de núcleos de procesador
- 8
- Litografía del procesador
- 4 nm
- Refrigerador incluido
- No
- Modelo del procesador
- 9850X3D
- Número de hilos de ejecución
- 16
- Modo de procesador operativo
- 64 bits
- Caché del procesador
- 96 MB
- Tipo de cache en procesador
- L3
- Frecuencia del procesador turbo
- 5,6 GHz
- Tipos de memoria que admite el procesador
- DDR5-SDRAM
- Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador
- 3600,5600 MHz
- Potencia de diseño térmico (TDP)
- 120 W
- Adaptador de gráficos discreto
- No
- Versión de entradas de PCI Express
- 5.0
- Set de instrucciones soportadas
- AES, AVX, AVX 2.0, AVX-512, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4.x, SSSE3, AMD-V, FMA3
- Intersección T
- 95 °C
- Frecuencia base de gráficos incorporada
- 2200 MHz
- Número máximo de buses PCI Express
- 28
- De caché L2
- 8000 KB
- Frecuencia base del procesador
- 4,7 GHz
- Generación del procesador
- AMD Ryzen 9000 Series
- Chipset compatible
- AMD A620, AMD X670E, AMD X670, AMD B650E, AMD B650, AMD X870E, AMD X870, AMD B840, AMD B850
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- Usa caja y relleno que inmovilicen el equipo.
- Incluye todos los accesorios, cables y elementos originales.
- Limpieza básica y sin restos de polvo/líquidos. Cierra con precinto.
Vídeos de cómo embalar correctamente:
Embalaje de un PC básico | Embalaje de un PC Gaming
✔ Cobertura
- Defectos de fabricación y fallos no provocados.
- Reparación o sustitución equivalente.
- PCs montados: gestión integral por nuestro SAT.
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- Golpes, roturas, líquidos, suciedad u oxidación.
- Manipulación no autorizada, OC o alteración de BIOS.
- Software/licencias activadas y consumibles.
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