Ancho | 3,8 mm |
Profundidad | 69,6 mm |
Altura | 30 mm |
Peso | 8,88 g |
Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
Ancho del paquete | 57,2 mm |
Profundidad del paquete | 14 mm |
Altura del paquete | 171,5 mm |
Peso del paquete | 26,72 g |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Ancho de la caja principal | 196,9 mm |
Longitud de la caja | 311,2 mm |
Alto de la caja principal | 61 mm |
Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
Componente para | Portátil |
ECC | No |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si |
Peso del envase completo | 812,13 g |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
País de origen | China, Taiwán |
Memoria interna | 16 GB |
Tipo de memoria interna | DDR5 |
Forma de factor de memoria | 262-pin SO-DIMM |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 1 x 16 GB |
Latencia CAS | 40 |
Voltaje de memoria | 1.1 V |
Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
Perfil SPD | Si |
Configuración de módulos | 2048M x 64 |
Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
Clasificación de memoria | 1 |
Placa de plomo | Oro |
Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
Tiempo activo en fila | 28,56 ns |
Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1,8 V |
Estándar JEDEC | Si |
On-Die ECC | Si |
Rango de memoria de transferencia de datos | 5600 MT/s |
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