DISIPADOR MCPUBK. Refrigeración profesional hasta 160W de TDP gracias a sus 4 heatpipes con tecnología HCT, sus láminas de aluminio de alta densidad y su exclusivo ventilador PWM ultra-silencioso circular de 110mm. Todo ello con un acabado en negro y un precio ultra competitivo
RENDIMIENTO AVANZADO: TDP 160W. Capaz de soportar CPUs de hasta 160W de TDP gracias a sus 4 ultra eficientes heatpipes con tecnología HCT, su gran radiador con láminas de alta densidad y su exclusivo ventilador circular de 110mm, te permitirán disfrutar de tu PC al máximo
SILENCIO TOTAL. FDB Y PWM. Disfruta del silencio gracias a su exclusivo ventilador circular de 110mm y su rodamiento de fluido dinámico FDB de alto rendimiento y mínimo ruido, controlado en todo momento por el sistema Inteligente PWM
MULTISOCKET UNIVERSAL. Gracias a su multisocket universal, el disipador MCPUBK cuenta con una amplia compatibilidad que te permite utilizarlo con gran cantidad de placas base, ofreciéndote soporte tanto para Intel series LGA 2066, 2011, 1700, 1200, 1156, 1155, 1151, 1150, 775, como para AMD series AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2, FM1
TAMAñO COMPACTO. Con tan sólo 133mm de altura, el MCPUBK es totalmente compatible con la práctica totalidad de cajas gaming
Especificaciones: Dimensiones: 129x110x77mm. Peso: 400g. Material: Base de cobre, aletas de aluminio. TDP: 160W. Socket: Intel LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366/775 y AMD AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1. Ventilador: 110x25mm. Flujo de aire: 27-65 CFM. Nivel sonoro: 9-23dBA. Velocidad: 800-1600 ± 10% RPM. Potencia máx.: 3.36W. Rodamientos: Hidráulico. Conexión: PWM 4pin. Nº de heatpipes: 4. Pasta térmica: Sí. Voltaje: 12VDC. Corriente: 0.28A
Garantia: 36 meses
Ancho | 77 mm |
Profundidad | 110 mm |
Altura | 129 mm |
Peso | 400 g |
Ancho del paquete | 120 mm |
Profundidad del paquete | 130 mm |
Altura del paquete | 120 mm |
Color del producto | Negro |
Diámetro de ventilador | 11 cm |
Tiempo medio entre fallos | 60000 h |
Sockets de procesador soportados | LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket AM2, Socket AM3, Socket AM3, Socket AM3+, Zócalo AM4, |
Potencia de diseño térmico (TDP) | 160 W |
Voltaje | 12 V |
Intensidad nominal | 0,28 A |
Material de las aletas | Aluminio |
Número de tubos disipadores de calor | 4 |
Tipo | Disipador térmico/Radiador |
Velocidad de rotación (máx.) | 1600 RPM |
Nivel de ruido (baja velocidad) | 9 dB |
Nivel de ruido (alta velocidad) | 23 dB |
Velocidad de rotación (mín.) | 800 RPM |
Base material de la placa | Cobre |
Cantidad por paquete | 1 pieza(s) |
Localización adecuada | Procesador |
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