Ancho | 6,6 mm |
Profundidad | 133,4 mm |
Altura | 34,8 mm |
Peso | 77,1 g |
Intervalo de temperatura operativa | 0 - 85 °C |
Ancho del paquete | 95,3 mm |
Profundidad del paquete | 14 mm |
Altura del paquete | 171,5 mm |
Peso del paquete | 101,7 g |
Tipo de enfriamiento | Disipador térmico |
Ancho de la caja principal | 196,9 mm |
Longitud de la caja | 311,2 mm |
Alto de la caja principal | 61 mm |
Cantidad por caja | 25 pieza(s) |
Componente para | PC/servidor |
ECC | No |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | Si |
Peso del envase completo | 2,75 kg |
Intervalo de temperatura de almacenaje | -55 - 100 °C |
País de origen | China, Taiwán |
Retroiluminación | No |
Memoria interna | 64 GB |
Tipo de memoria interna | DDR5 |
Forma de factor de memoria | 288-pin DIMM |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | 2 x 32 GB |
Latencia CAS | 40 |
Voltaje de memoria | 1.35 V |
Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) | 3.0 |
Perfil SPD | Si |
Configuración de módulos | 4096M x 64 |
Tipo de memoria con búfer | Unregistered (unbuffered) |
Clasificación de memoria | 2 |
Placa de plomo | Oro |
Tiempo de ciclo de fila | 48 ns |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | 295 ns |
Tiempo activo en fila | 32 ns |
Programador de potencia de voltaje (VPP) | 1,8 V |
Estándar JEDEC | Si |
On-Die ECC | Si |
Rango de memoria de transferencia de datos | 6000 MT/s |
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